Role of aging temperature on thermomechanical fatigue lifetime of solder joints in electronic systems › Обзор исследований

Логотип

Role of aging temperature on thermomechanical fatigue lifetime of solder joints in electronic systems

Результаты исследований: Вклад в журнал › Статья › Рецензирование

DOI

https://doi.org/10.1108/SSMT-07-2020-0029
Конечная издательская версия

Waluyo Adi Siswanto
Kirill Borodin
Zaid Hamid Mahmoud
A. Surendar
Sami Sajjadifar
Galiya Abdilova
Jun Chang

Язык оригинала	Английский
Страницы (с-по)	232-239
Число страниц	8
Журнал	Soldering and Surface Mount Technology
Том	33
Номер выпуска	4
DOI	https://doi.org/10.1108/SSMT-07-2020-0029
Состояние	Опубликовано - 12 июл. 2021

Предметные области WoS

Технологии, Машиностроение
Технологии, Электротехника и электроника
Материаловедение, Междисциплинарные труды
Металловедение и Металлургия

Предметные области ASJC Scopus

Materials Science(all)
Condensed Matter Physics
Electrical and Electronic Engineering

ID: 22821358