Standard

Harvard

APA

Vancouver

Author

BibTeX

@article{f28e6abe91934f2187c337a0b639ebd2,
title = "ИЗУЧЕНИЕ ВОЗМОЖНОСТИ ДОЛГОСРОЧНОЙ РАБОТЫ РАСТВОРА НА ОСНОВЕ МЕДИ(I), АКТИВИРУЮЩЕГО ПОВЕРХНОСТИ ДИЭЛЕКТРИКА",
abstract = "Химическая активация поверхности диэлектрика заключается в таких операциях, при которых частицы катализатора образуются на ней. Химическая активация позволяет использовать разные составы растворов химической металлизации и получать металлические покрытия на подложках разной природы, различной морфологией и структурой поверхности. Для активации поверхности главным образом используются соединения благородных металлов и коллоидные растворы. Первые достаточно дорогие, вторые имеют невысокую стабильность при хранении из-за самопроизвольного процесса коагуляции. Беспалладиевая активация в последнее время широко применяется как для металлизации поверхности нефольгированных диэлектриков, так и для металлизации сквозных отверстий печатных плат. В качестве диэлектрического материала используются неорганические материалы (ситаллы, поликоры, различные виды керамики) и органические стеклопластики с эпоксикаучуковым адгезивным слоем. Целью настоящей работы является изучение возможности долгосрочной работы активирующего раствора на основе меди(I). Показано, что активирующий слой, полученный при сушке в температурном диапазоне 323-373 K, состоит из CuCl2∙2H2O и Cu2O. Установлен оптимальный режим сушки активирующего раствора (Т = 353-373 K, τ = 15-20 мин.). Рассмотрена возможность и целесообразность проведение дополнительной операции - акселерации в растворах восстановителей. В качестве восстановителей были опробованы растворы хлорида гидразиния (N2H4 ∙HCl), гипофосфита натрия (NaH2PO4∙H2O), хлорида гидроксиламмония (NH2OH∙HCl), концентрация которых варьировалась в интервале (0.1-0.5) моль/л, а также раствор щелочного формальдегида. С целью определения долговечности и работоспособности активирующего раствора исследована стабильность активирующего раствора на основе меди(I). При этом исследовании в активирующий раствор в качестве восстановителя вводились добавки (гипофосфит натрия в количестве 0.5 моль/л и металлическая медь с концентрацией 30 г/л), природа и концентрация которых определена в предварительных опытах. Установлен оптимальный состав активирующего раствора, содержащий (моль/л): хлорид меди(I) - 3.10; хлороводородной кислоты - 3.10; поверхностноактивного вещества ОП-10 - 0.01; металлической меди 0.47. Предложены методы регенерации активирующего раствора на основе одновалентной меди.",
author = "Брусницына, {Людмила Александровна} and Степановских, {Елена Ивановна} and Алексеева, {Татьяна Анатольевна}",
year = "2023",
doi = "10.37952/ROI-jbc-01/23-75-7-24",
language = "Русский",
volume = "75",
pages = "24--30",
journal = "Бутлеровские сообщения",
issn = "2074-0212",
publisher = "Общество с ограниченной ответственностью {"}Инновационно-издательский дом {"}Бутлеровское наследие{"}",
number = "7",

}

RIS

TY - JOUR

T1 - ИЗУЧЕНИЕ ВОЗМОЖНОСТИ ДОЛГОСРОЧНОЙ РАБОТЫ РАСТВОРА НА ОСНОВЕ МЕДИ(I), АКТИВИРУЮЩЕГО ПОВЕРХНОСТИ ДИЭЛЕКТРИКА

AU - Брусницына, Людмила Александровна

AU - Степановских, Елена Ивановна

AU - Алексеева, Татьяна Анатольевна

PY - 2023

Y1 - 2023

N2 - Химическая активация поверхности диэлектрика заключается в таких операциях, при которых частицы катализатора образуются на ней. Химическая активация позволяет использовать разные составы растворов химической металлизации и получать металлические покрытия на подложках разной природы, различной морфологией и структурой поверхности. Для активации поверхности главным образом используются соединения благородных металлов и коллоидные растворы. Первые достаточно дорогие, вторые имеют невысокую стабильность при хранении из-за самопроизвольного процесса коагуляции. Беспалладиевая активация в последнее время широко применяется как для металлизации поверхности нефольгированных диэлектриков, так и для металлизации сквозных отверстий печатных плат. В качестве диэлектрического материала используются неорганические материалы (ситаллы, поликоры, различные виды керамики) и органические стеклопластики с эпоксикаучуковым адгезивным слоем. Целью настоящей работы является изучение возможности долгосрочной работы активирующего раствора на основе меди(I). Показано, что активирующий слой, полученный при сушке в температурном диапазоне 323-373 K, состоит из CuCl2∙2H2O и Cu2O. Установлен оптимальный режим сушки активирующего раствора (Т = 353-373 K, τ = 15-20 мин.). Рассмотрена возможность и целесообразность проведение дополнительной операции - акселерации в растворах восстановителей. В качестве восстановителей были опробованы растворы хлорида гидразиния (N2H4 ∙HCl), гипофосфита натрия (NaH2PO4∙H2O), хлорида гидроксиламмония (NH2OH∙HCl), концентрация которых варьировалась в интервале (0.1-0.5) моль/л, а также раствор щелочного формальдегида. С целью определения долговечности и работоспособности активирующего раствора исследована стабильность активирующего раствора на основе меди(I). При этом исследовании в активирующий раствор в качестве восстановителя вводились добавки (гипофосфит натрия в количестве 0.5 моль/л и металлическая медь с концентрацией 30 г/л), природа и концентрация которых определена в предварительных опытах. Установлен оптимальный состав активирующего раствора, содержащий (моль/л): хлорид меди(I) - 3.10; хлороводородной кислоты - 3.10; поверхностноактивного вещества ОП-10 - 0.01; металлической меди 0.47. Предложены методы регенерации активирующего раствора на основе одновалентной меди.

AB - Химическая активация поверхности диэлектрика заключается в таких операциях, при которых частицы катализатора образуются на ней. Химическая активация позволяет использовать разные составы растворов химической металлизации и получать металлические покрытия на подложках разной природы, различной морфологией и структурой поверхности. Для активации поверхности главным образом используются соединения благородных металлов и коллоидные растворы. Первые достаточно дорогие, вторые имеют невысокую стабильность при хранении из-за самопроизвольного процесса коагуляции. Беспалладиевая активация в последнее время широко применяется как для металлизации поверхности нефольгированных диэлектриков, так и для металлизации сквозных отверстий печатных плат. В качестве диэлектрического материала используются неорганические материалы (ситаллы, поликоры, различные виды керамики) и органические стеклопластики с эпоксикаучуковым адгезивным слоем. Целью настоящей работы является изучение возможности долгосрочной работы активирующего раствора на основе меди(I). Показано, что активирующий слой, полученный при сушке в температурном диапазоне 323-373 K, состоит из CuCl2∙2H2O и Cu2O. Установлен оптимальный режим сушки активирующего раствора (Т = 353-373 K, τ = 15-20 мин.). Рассмотрена возможность и целесообразность проведение дополнительной операции - акселерации в растворах восстановителей. В качестве восстановителей были опробованы растворы хлорида гидразиния (N2H4 ∙HCl), гипофосфита натрия (NaH2PO4∙H2O), хлорида гидроксиламмония (NH2OH∙HCl), концентрация которых варьировалась в интервале (0.1-0.5) моль/л, а также раствор щелочного формальдегида. С целью определения долговечности и работоспособности активирующего раствора исследована стабильность активирующего раствора на основе меди(I). При этом исследовании в активирующий раствор в качестве восстановителя вводились добавки (гипофосфит натрия в количестве 0.5 моль/л и металлическая медь с концентрацией 30 г/л), природа и концентрация которых определена в предварительных опытах. Установлен оптимальный состав активирующего раствора, содержащий (моль/л): хлорид меди(I) - 3.10; хлороводородной кислоты - 3.10; поверхностноактивного вещества ОП-10 - 0.01; металлической меди 0.47. Предложены методы регенерации активирующего раствора на основе одновалентной меди.

UR - https://elibrary.ru/item.asp?id=54400096

U2 - 10.37952/ROI-jbc-01/23-75-7-24

DO - 10.37952/ROI-jbc-01/23-75-7-24

M3 - Статья

VL - 75

SP - 24

EP - 30

JO - Бутлеровские сообщения

JF - Бутлеровские сообщения

SN - 2074-0212

IS - 7

ER -

ID: 46060745