Методом молекулярной динамики исследована устойчивость трех типов пленки меди на графене. Рассмотрены пленки в виде (111), (100) плоскостей и растянутой (111) плоскости кристалла Cu. Показано, что исходное размещение атомов Cu относительно атомов углерода оказывает существенное влияние на термическую устойчивость пленки. Установлено, что наиболее устойчивой оказывается пленка, сформированная помещением атомов Cu в несмежные гексагональные ячейки графена. Горизонтальная подвижность атомов Cu в этой пленке снижается, а вертикальная подвижность увеличивается по мере роста температуры. Сделан вывод, что наиболее значимые напряжения в такой пленке определяются направлениями “зигзаг” и “кресло” графенового листа.