TY - JOUR

T1 - ВЛИЯНИЕ ДЕФОРМАЦИИ ПРИ КРИОГЕННОЙ ИЛИ КОМНАТНОЙ ТЕМПЕРАТУРЕ С ПОСЛЕДУЮЩИМ ОТЖИГОМ НА СТРУКТУРУ И СВОЙСТВА МЕДИ И ЕЕ СПЛАВОВ CU-3PD И CU-3PD-3AG (AT. %)

AU - Новикова, О.

AU - Костина, А.

AU - Саламатов, Ю.

AU - Згибнев, Дмитрий Александрович

AU - Волков, Алексей Юрьевич

N1 - Работа выполнена в рамках государственного задания, тема «Давление», г. р. № 122021000032-5. Рентгеноструктурный анализ выполнен с использованием оборудования ЦКП «Состав вещества» ИВТЭ УрО РАН. Статья подготовлена по материалам докладов участников XI Международной школы «Физическое материаловедение» (ШФМ-2023), Тольятти, 11–15 сентября 2023 года.

PY - 2023

Y1 - 2023

N2 - Сплавы системы Cu-Pd и Cu-Pd-Ag, благодаря малому электросопротивлению, могут найти применение в качестве коррозионностойких проводников слабых электрических сигналов. Работа посвящена сопоставлению структуры и физико-механических свойств Cu, сплавов Cu-3Pd и Cu-3Pd-3Ag (ат. %) после деформации при комнатной или криогенной температуре и последующих отжигов. Исследованы образцы, находящиеся в различных исходных состояниях: закаленном, деформированном при комнатной и криогенной температурах. Для изучения процессов перестройки структуры и эволюции свойств проводили отжиги в интервале температур от 100 до 450 °C с последующим охлаждением в воде. Продолжительность термообработок составила 1 ч. Зависимости предела текучести и удлинения до разрушения от температуры отжига показали, что криодеформация существенно повышает термическую стабильность структуры как чистой меди, так и тройного сплава Cu-3Pd-3Ag. По температурной зависимости удельного электросопротивления деформированного сплава Cu-3Pd-3Ag при нагреве со скоростью 120 град/ч установлено, что вызванное рекристаллизацией снижение электросопротивления начинается выше 300 °C. Зависимости удельного электросопротивления от истинной деформации показали, что механизмы перестройки структуры в ходе деформации у чистой меди и сплава Cu-3Pd-3Ag различны. По результатам математической обработки пиков на дифрактограммах установлено, что в сплаве Cu-3Pd-3Ag после криодеформации и отжига возникают две фазы, одна из которых обогащена серебром, а другая обеднена. Показано, что при отжиге деформированного (особенно после криодеформации) сплава Сu-3Pd-3Ag наблюдается аномальное повышение прочностных свойств. Обнаружено, что легирование меди палладием и серебром приводит к повышению температуры рекристаллизации. Таким образом, сплавы меди с малыми добавками палладия и серебра представляют очевидный интерес для практических приложений, так как имеют повышенные прочностные свойства, удовлетворительную электропроводность и более высокую температуру рекристаллизации по сравнению с чистой медью.

AB - Сплавы системы Cu-Pd и Cu-Pd-Ag, благодаря малому электросопротивлению, могут найти применение в качестве коррозионностойких проводников слабых электрических сигналов. Работа посвящена сопоставлению структуры и физико-механических свойств Cu, сплавов Cu-3Pd и Cu-3Pd-3Ag (ат. %) после деформации при комнатной или криогенной температуре и последующих отжигов. Исследованы образцы, находящиеся в различных исходных состояниях: закаленном, деформированном при комнатной и криогенной температурах. Для изучения процессов перестройки структуры и эволюции свойств проводили отжиги в интервале температур от 100 до 450 °C с последующим охлаждением в воде. Продолжительность термообработок составила 1 ч. Зависимости предела текучести и удлинения до разрушения от температуры отжига показали, что криодеформация существенно повышает термическую стабильность структуры как чистой меди, так и тройного сплава Cu-3Pd-3Ag. По температурной зависимости удельного электросопротивления деформированного сплава Cu-3Pd-3Ag при нагреве со скоростью 120 град/ч установлено, что вызванное рекристаллизацией снижение электросопротивления начинается выше 300 °C. Зависимости удельного электросопротивления от истинной деформации показали, что механизмы перестройки структуры в ходе деформации у чистой меди и сплава Cu-3Pd-3Ag различны. По результатам математической обработки пиков на дифрактограммах установлено, что в сплаве Cu-3Pd-3Ag после криодеформации и отжига возникают две фазы, одна из которых обогащена серебром, а другая обеднена. Показано, что при отжиге деформированного (особенно после криодеформации) сплава Сu-3Pd-3Ag наблюдается аномальное повышение прочностных свойств. Обнаружено, что легирование меди палладием и серебром приводит к повышению температуры рекристаллизации. Таким образом, сплавы меди с малыми добавками палладия и серебра представляют очевидный интерес для практических приложений, так как имеют повышенные прочностные свойства, удовлетворительную электропроводность и более высокую температуру рекристаллизации по сравнению с чистой медью.

UR - https://www.elibrary.ru/item.asp?id=54134479

UR - http://www.scopus.com/inward/record.url?partnerID=8YFLogxK&scp=85167418780

U2 - 10.18323/2782-4039-2023-2-64-6

DO - 10.18323/2782-4039-2023-2-64-6

M3 - Статья

SP - 77

EP - 87

JO - Frontier Materials & Technologies

JF - Frontier Materials & Technologies

SN - 2782-4039

IS - 2

ER -